机译:2223 BSCCO粉末的批量加工中界面不稳定
机译:PIT法喷雾热解法合成BSCCO-2223细粉和均相细粉
机译:多步法制备具有改善的运输性能的块状BSCCO(2223)超导体
机译:BSCCO-2223阶段沿散装复合材料沿ag-Whiskers对准的TEM研究
机译:使用纳米粒子烧结助剂和本体成型技术对粉末加工的渐变金属陶瓷复合材料进行无压烧结。
机译:粉末床熔合增材制造工艺窗口的预测模拟:粉末堆积密度的影响
机译:冷却速率对单粉末和双粉末BsCCO-2223 ag护套带的微观结构,临界电流密度和Tc转变的影响
机译:冷却速率对单粉末和双粉末BsCCO-2223 ag护套带的微观结构,临界电流密度和(Tc)转变的影响